半導体製造装置に冷却水を供給するポンプの筐体（215×215×220 mm、材質 ADC12）は、従来は砂型鋳物で製造されていました。しかし、アンダーカット部があるため鋳造後に 7.5 mm 以上の大掛かりな追加工が不可避で、その加工代と巣（鋳巣）による歩留まり低下がコストを押し上げていました。しかもこの部位は気密性が求められるため、ほんのわずかな巣でもリークにつながるリスクがあり、品質面でも大きな課題を抱えていました。 そこで当社は、真空引きと局部冷却を組み合わせた特別なダイカスト法を採用し、湯回りとガス抜けを最適化。これにより内部欠陥を極限まで抑え、追加工量を最小限（必要箇所のみの薄削り）に抑制しました。量産立ち上げ時には X 線 CT スキャンで内部品質を可視化した検証データを提示し、全数リーク試験も実施して気密性を保証しています。 結果として、製造コストを従来比 50 ％削減しながら、鋳巣起因の不良を大幅に低減。月産 200 個という比較的小ロットでも 30 日リードタイムを維持し、安定供給を実現しています。